Model Me, Model World
Blayground
贴片元件动手玩
缘起
去年同学请帮忙做个一个项目,简单说就是设计板子,做板子,焊接,软件一条龙服务。画板子这件事情就没有多参与,反正除非大改,整块板子的布线就那熊样,期待对方引脚没搞错就行(好吧,太乐观了,没想到对方连 AMS1117 的引脚都搞错,实在是不理解这么常用的器件为啥不用现成的库,非得自己手动改引脚定义)。时间过去了半年多,板子终于画好了,删了几个元件,嘛,就那样,两天的工作量搞了半年,想想也就是那么回事了。
最近两天板子终于印出来了,绿油加镀锡,将就了吧。觉得之后自己做应该印沉金板,并且不镀锡,当然这样的话助焊剂和洗板水得挑好,板子不用的话放在密封除氧的地方。
工艺调查
为了感受下工业化贴片的流程,置办了一管高温锡膏(标称配方:96.5 Sn 3 Ag 0.3 Cu),本来想买一个回流焊烤箱的,价格也就 998,不过看到这次的板子决定还是用电吹风算了,不值得下这个成本。
了解了下回流焊的工艺,单面回流焊完全没有问题,关键就是双面回流。设想一下如果正面已经朝上回流焊完,拿出来变成反面朝上再进烤箱加热的时候,万一板子太热,导致朝下那面已经固化的锡又融化了,那样元件流掉落了。
在所能搜索到的信息中,有两种解决方案。一是使用红胶。红胶保存使用以及封装都和锡膏类似,只不过不导电,加热固化后不容易融化。具体用起来就是正面先锡膏印刷,容易脱落的元件处点红胶,然后放置元件,正面送烤箱。然后翻到背面印刷锡膏,摆元件,送烤箱。二是说锡膏在固化后熔点会变高,因此直接翻一面送烤箱就行了。
如果一面有插件的话,工艺得改一改。首先插件焊接面所有贴片元件上红胶,并融化,翻面,印刷锡膏摆放元件,送烤箱。插入插件,送波峰焊,贴片元件个插件焊接面都会上锡。当然其实最好插件焊接面就没有贴片元件,直接两道工序就能完成。
如果两面都有插件的话,请让设计这板子的工程师自己焊接吧。
无锡膏贴片焊接
如果没有锡膏,贴片元件也可以焊,一般业余玩家都是这么玩的。
先在元件的一个焊盘上挂点锡,并使之处于融化状态,此时用镊子或者真空吸笔放置元件,移走烙铁头,焊盘冷却,元件就不会动了,然后再搞定其他焊点。
贴片芯片着实是个很头疼的问题。
一般先摆好芯片,用镊子压着,使之不乱动。用锡固定对角标号为 1 以及标号为引脚数除以 2 的两个引脚。根据引脚间距选择合适粗的锡丝,横躺在管脚上,然后用马蹄头拖焊。自己用千住无铅 0.4mm 拖焊过 SOP 封装,问题不大。之后用 0.2mm 拖焊 TQFP,引脚容易连住,估计锡丝内的助焊剂不太够,得在焊之前额外涂些助焊剂。业余的也有用刀头拖焊的,反正这种视频一搜一大把,具体方法说也说不清,但是看看就会了。
据说在烙铁头上沾一点点锡,往引脚上刮,不停地刮这种方法。
市面上有很多贴片转直插封装的转接板,那些板子贴片芯片的引脚焊盘特别长,并且镀了锡,因此只用找到合适粗细的烙铁头,把那些镀上的锡推向引脚就行了。
技巧很多,文字描述不清,多找点视频看看学学练练就好。
锡膏贴片
这次尝试的也是土办法,总的来说流程就是点锡,摆件,吹风。
点锡用的 22G 21G 两种针头,23G 尝试了下,锡膏挤不出来,可能是头太细,或者锡膏变质了。两天天常温快递,而且上 23G 的时候已经是开封第三天了,虽然用完之后全都冷藏了,流动性变差也是有可能的吧。
由于没有点锡机,(准确说是没有气泵导致有了点锡机也没用)只好买了一把锡膏枪,用起来类似玻璃胶枪,可惜微操还是很困难的,挤多少控制很困难。
摆件就用镊子一个个夹,位置大概准确就行了,锡膏融化之后会把元件推倒合适位置。元件很整齐,比手动强多了。
这次用的锡膏熔点 217 度,标称配方:96.5 Sn 3 Ag 0.3 Cu。当时做的时候一直以为熔点是三百多度,因此风枪直接设置到 350 度在吹。当时不太耐心,直接对着一个元件吹,十几秒钟就能回流。其实这样搞心里很虚的,不知道元件会不会被吹坏。
贴片芯片的引脚有的时候会搭在一起,乘着锡膏在融化状态请同伴用小刀分开那些管脚。
值得注意的是融化后的锡是亮的,冷却后所有的焊接面全变暗了,暂时想不出有道理的原因。
吹完之后仔细看看,觉得实在很满意,引脚焊接面真是漂亮,手焊的绝对不会有这么好的效果。可惜的是锡膏量实在无法控制,有的脚多有的脚少。下次得搞些印刷网来。
工艺演进
留下点文字以作备忘(自己的“工艺流程”)。
{
沉金板->激光钢网
助焊剂->洗板水
点锡针(型号:23-25G)->锡膏印刷网
气泵->自动点锡机->真空吸笔->自动摆件台
回流焊机
}
->
SMD代工其实这样的东西还不如代工得了,这两天焊接不知道吸入了多少有毒物质。虽然锡膏和锡丝选择的都是无铅的,但是助焊剂以及和锡膏的载体溶剂估计都是有害的。
为了自己的健康以及相应的便利,下次还是找 SMD 代工吧,不差那么一点钱,除非上述的工艺设备都能到手了可以考虑自己再做做(但是这些设备的成本早够打样好几次了),而且节约下来的时间成本绝对值得。
图赏
涂锡膏

摆件

回流后效果
一些小元件在上一张图中是歪的,回流后自动变正

嚣张的三个高速 DAC
TI BB DAC908
